芯联集成(688469.SH):公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOSFET已量产
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芯联集成(688469.SH):公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOSFET已量产

发布日期:2024-01-08 19:09    点击次数:159

来源:格隆汇

格隆汇12月8日丨芯联集成(688469.SH)在互动平台表示,目前,公司是拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台。公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平,是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOSFET已量产,最新一代产品的技术性能达到全球先进水平。公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上的声音传感、惯性传感、压力传感、激光雷达等MEMS器件也已实现量产或正在进行产品验证,可以填补国内技术空白。 前三季度,公司研发投入10.42亿元,同比增长71.73%,未来,公司将继续围绕车载、工控、消费三大应用领域,在研发上保持高投入,不断取得技术创新与突破,保持公司的产品竞争力,持续不断提升公司收入水平与盈利能力。

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来源:格隆汇 格隆汇12月8日丨芯联集成(688469.SH)在互动平台表示,目前,公司是拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台。公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平,是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOSFET已量产,最新一代产品的技术性能达到全球先进水平。公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上的声音传感、惯性传感、压力传感、激光雷达等MEMS器件也已实现量产或正在进行产